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MicroⅢ 384TH/640TH 红外测温机芯组件 Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷红外机芯组件 樱桃机芯,别具一格 专业级红外测温机芯,最大特点就是采用特殊工艺、优化电路使产物达到业内当先的小尺寸、轻重量、低功耗等性能,同时采用Matrix Ⅲ发明图像算法、发明智能测温算法,提供更高精度测温数据;数据接口丰富、分析功能全面,简单易用,产物集成省时省力。
G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯 基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点,满足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的应用要求。
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